Cum să faci o placă fără fier, căldură și fotorezist

Fiecare inginer electronic este familiarizat cu tehnologia de călcat cu laser (LIT) pentru fabricarea plăcilor de circuite. Este accesibil, nu necesită echipament scump (dacă nu țineți cont de o imprimantă laser) și reactivi rari, așa că merită în mod legitim primul loc printre alte metode. În ciuda faptului că LUT a fost folosit de mai bine de 10 ani, acesta poate fi încă îmbunătățit și simplificat.

Cert este că atunci când faceți plăci, este foarte important să alegeți temperatura potrivită a fierului, forța de presare și timpul de încălzire. Nu toată lumea reușește prima dată.

Să ne uităm la o metodă care pare mai simplă, în care nu trebuie deloc să folosești fier de călcat sau căldură. Nu, aceasta este o tehnologie fără utilizarea fotorezistenței, așa cum ar putea crede unii la început.

Va avea nevoie

• Alcool.
• Acetonă.

Fabricarea unei plăci de circuite fără încălzire

Totul se face la fel ca în LUT. Imprimăm placa pe o imprimantă laser.

În continuare, ștergem bine tabla, șlefuită în prealabil cu un burete metalic, iar desenul imprimat cu alcool.

Înainte de aceasta, este necesar să se pregătească o soluție specială de alcool-acetonă.Se amestecă 8 părți alcool și 3 părți acetonă. Turnați totul într-o sticlă convenabilă.

Acum stoarcem compoziția din sticlă pe textolit. Am pus imprimatul deasupra cu cerneală pe tablă. Apăsăm cu mâinile.

Folosiți un șervețel pentru a îndepărta soluția care s-a stors pe părțile laterale.

Se lasa sa se usuce aproximativ 5 minute.Acetona dizolva cerneala si se lipeste usor de cuprul curatat.

Apoi, înmuiați viitoarea placă în apă.

Și după aceea hârtia se îndepărtează ușor.

Asta e toată îmbunătățirea. Se pare că asta ar putea fi util multor oameni.

Ei bine, nu cred că merită să vorbim despre gravură. Citiți totul despre procesul LUT complet aici - https://home.washerhouse.com/ro/662-tehnologiya-lut.html.

Priveste filmarea